廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        金錫薄膜熱沉

        特點


        合金薄膜,可焊性好 

        - 高靈活性制程,適應不同批量 

        - 工藝綠色環保,清潔無污染 

        描述


        金錫薄膜產品是表面覆有金錫焊料層的基板,可作為熱沉或氣密封裝用蓋板用于功率半導體器件、深紫外LED等器件封裝,已在光電子行業得到了廣泛應用。金錫薄膜產品的鍵合區域焊料厚度可得到準確控制,并且無須額外使用預成型焊片或焊膏,可直接進行焊接。

        技術規格


        金錫焊料層

        成分 

        Au80Sn20, Au75Sn25, etc.

        厚度及公差

        2~10 μm ± 0.5 μm

        基板材質

        氮化鋁、氧化鋁、石英、硅等

        金屬化層

        Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, etc.

        應用


                      




        深紫外LED

                   



        光器件


                      



        高功率激光二極管


                   

                                        

                                                              

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