廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        國投創業投資國家專精特新“小巨人”企業「先藝電子」,推動半導體先進封裝材料國產替代
        上傳更新:2021-10-14

        近日,國投創業完成半導體微組裝材料解決方案提供商、國家“專精特新小巨人”企業——廣州先藝電子科技有限公司 (以下簡稱“先藝電子”)A輪獨家投資,推動半導體先進封裝材料實現國產替代。



        先藝電子成立于2008年12月,是一家集半導體先進封裝微連接材料研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業,國家專精特新“小巨人”企業。先藝電子自主研發并擁有自主知識產權的金錫焊料已達國內領先、國際先進水平,成功實現國產替代,打破了國外廠商的壟斷,解決半導體微連接戰略材料的“卡脖子”問題。目前公司主要產品為精密預成型焊片、預置金錫陶瓷蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、納米銀膏等精密封裝材料,產品性能對標國際一流廠商,是國內首家具備金錫焊料全系列產品的“硬科技”企業。



        本輪融資將主要支持公司在核心產品方面進行迭代研發,加大關鍵技術的研發投入,確保始終保持技術、產品的領先性,積累更多自主核心技術,全力拓展先進封裝連接材料等半導體前沿領域的技術應用。

         

        國投創業觀點:

        先藝電子是國內半導體封裝焊接材料領域內的龍頭企業。公司專注于半導體封裝焊接材料的研發,打破了美日等國外企業長期以來的壟斷,多款產品解決了我國在激光、射頻、紅外等半導體封裝焊接材料領域內“卡脖子”問題,對于實現國家產業鏈的自主可控具有現實價值和意義。先藝電子始終專注聚焦于半導體微納封裝用焊接材料研發,并以此為核心競爭力實現產品管線拓展迭代,使公司發展具備了堅實基礎。

        通過本次投資,先藝電子將成為國投創業投資企業成員之一,深度融入已投資的半導體企業大家庭,共同發揮上下游業務協同效應,實現多方共贏,更好地服務于國家半導體產業鏈的補鏈強鏈計劃。



        關于國投創業

        國投創業成立于 2016 年,是國家開發投資集團為落實國家創新驅動發展戰略,深化與科技部全面戰略合作,加快推動國家科技成果轉移轉化,按照市場化方式專門設立的私募股權投資基金管理公司。國投創業通過國家科技重大專項成果轉化基金、國投京津冀科技成果轉化基金、國投高新(深圳)創投基金、國投(寧波)科技成果轉化基金、國投(廣東)科技成果轉化基金等平臺,始終圍繞科技成果轉化投資目標,聚焦先進制造、材料能源、電子信息、生物醫藥等關鍵領域,持續推動關鍵核心技術自主創新不斷實現突破,構建良好的科技成果轉化投資生態體系。

         

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