廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        獲獎 | 先藝電子榮獲“推動國產功率器件封測設備與材料產業應用發展特別貢獻企業”獎
        上傳更新:2021-11-20

        2021年11月19日,廣州先藝電子科技有限公司(以下簡稱“先藝電子”)受邀參加新型功率器件封測材料與設備產業發展關鍵技術研討會,并榮獲“推動國產功率器件封測設備與材料產業應用發展特別貢獻企業”獎。

         

         

         

        此次研討會是由中國電力電子產業網、中國電源學會元器件專業委員會、中國功率器件封測設備與材料產業聯盟、上海 SIC 功率器件工程與技術研究中心、寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室聯合舉辦的以“新型功率器件封測材料與設備產業發展關鍵技術研討會”為主題的研討會,共同探討功率器件半導體行業訊息,交流相關技術應用經驗。


         

        會中,參會代表就功率半導體相關方面的信息做功率器件主題分享。先藝電子技術總監吳懿平教授受邀參加,針對功率器件封裝用的高可靠焊片、納米銀膏與AMB 基板方面的工藝技術與當下功率器件的應用特點,并結合先藝電子目前在這一塊的技術積累和所取得的技術成果,對功率器件及相應封裝材料的發展趨勢做出分析與展望。

            

         


        在交流互動環節中,先藝電子展出自主研發的高可靠焊片、納米銀膏與AMB 基板等核心產品,和參會業界人士積極分享相關技術研發和應用經驗,共同推動中國功率器件封測材料與裝備行業的發展。

         

         

        關于先藝

        廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。經過十幾年的發展與沉淀,先藝已成為國家專精特新“小巨人”,是國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

        先藝擁有核心技術,始終專注聚焦于半導體微納封裝用焊接材料研發,并以此為核心競爭力實現產品管線拓展迭代,使公司發展具備了堅實基礎。公司自主研發的一系列微組裝互連材料產品國內領先,國際先進,打破了國外廠商的壟斷,解決了關鍵戰略材料的“卡脖子”問題,實現國產替代化。

        先藝追求變革,銳意創新,精益求精。未來致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。

         

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