廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        預置金錫蓋板

        特點 :


        - 精確控制焊料量 

        預成型焊片精確預置

        簡化封裝流程 

        - 高氣密性、高耐蝕性和高可靠性 


        描述:   


        預置金錫殼體是將金錫預成型焊片精確定位并點焊后,固定在合金或陶瓷殼體上。預置金錫殼體解決了傳統工藝存在的定位問題,并且縮短了封裝工藝流程,在半導體器件的氣密封裝中有著廣泛的應用。

        技術規格:          


        焊料成分:

        元素

        Wt%

        (Au)

        余量

        (Sn)

        20±0.5

        蓋板性能: 

        基體材料

        4J29、4J42、鉬銅、陶瓷等

        表面鍍層

        Ni:1.3-8.9μm,Au:0.3-5.7μm

        應用:            


        已廣泛應用在混合集成電路、半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等及其它特殊電子元器件金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領域。


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