廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

        咨詢電話:020-34698382

        English site

        微信公眾號

        銦銀In97Ag3焊片

        特點:


        - 低溫共晶釬料,熔點143℃

        - 強度低,延展性好

        - 良好的導電、導熱性

        - 良好的抗疲勞性

        - In能降低表面能,潤濕性好

        - In稀少,常作特殊焊料使用


        描述:


        In97Ag3為低溫共晶釬料,熔點為143℃。In97Ag3熔點低、抗拉強度低,其抗拉強度比Sn63Pb37低得多,比純Sn稍高些,適用于低溫低強度封裝。InBi一樣,能降低表面能,對Cu具有良好的潤濕性。相較于Sn基釬料,In97Ag3釬料能抑制AuAg的溶蝕。In的低熔點合金系列,因其熔點低、抗疲勞性和延展性好,導電、導熱性好,可靠性高,尤其對玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤濕性,已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。

        銦基釬料廣泛應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的釬接。優良的導熱性,是一種很好的導熱界面材料,在LED或熱感應器中具有重要的應用價值。

        焊料成分及性能:   


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (In)

        余量

        (Ag)

        3.0±0.2

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
         g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃ 

        抗拉強度

         Mpa

        In97Ag3

        143

        7.38

        0.075

        73

        22

        5.5

        操作細節:


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           In97Ag3焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:



        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t <0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t <0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:     


        - 儲存

           該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        - 產品管理

           產品不用時保持容器密封。

        安全:


        - 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        - 請不要與其它有毒化學品混合。

        在線客服
        易网彩票