廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        銀銅Ag72Cu28焊片

        特點:                                


        -共晶釬料,熔點為780℃

        -潤濕性能良好

        -良好的導電、導熱性

        -力學性能優良

        -耐腐蝕,焊接接頭可靠性高

        -應用最廣泛的電真空器件釬料


        描述:  


        銀基釬料是目前焊料中應用歷史最長、最廣泛的硬釬料,由于其有適宜的熔點,良好的導電性,較高的強度和塑性,加工性能好,并且在介質中抗腐蝕性也較好,其中共晶型Ag72Cu28合金釬料,不僅具有優良的工藝性能,如適宜的熔點、良好的潤濕、填縫能力強等,而且釬接質量高,能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優良的釬焊接頭,在電真空器件生產中被大量采用。

        Ag72Cu28作為一種填充材料廣泛應用電真空器件的釬接,用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、鉬、鎳、銅及其合金、可伐合金和難熔合金等。

        焊料成分及性能: 


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        Ag)

        余量

        Cu)

        28±1

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃

        抗拉強度
        Mpa

        Ag72Cu28

        780

        10.00 

        /

        352

        17.8

        250~360

        操作細節: 


        - 焊料拿?。?/span>

          使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。


        加工尺寸:



        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t<0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t<0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:              


        - 儲存

          該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        - 產品管理

          產品不用時保持容器密封。

        安全:


        - 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        - 請不要與其它有毒化學品混合。



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