廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        金鍺Au88Ge12焊片

        特點: 


        - 低蒸汽壓

        - 低接觸電阻

        - 高導熱性、高導電性

        - 抗熱疲勞性能好

        - 與各種類型的助焊劑相容


        描述:


        金鍺合金作為一種金基共晶焊料,熔點為361℃。金鍺共晶釬料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點,被認為是一種比較理想的濺射、蒸發源,廣泛應用在GaAs MESFETGaAs金屬半導體肖特基結場效應晶體管)中,與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。  

        金鍺合金還金鍺合金作為一種共晶焊料,在芯片焊接、封裝領域也得到應用,廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

        焊料成分及性能: 


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (Au)

        余量

        (Ge)

        12.0±0.5

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        電阻率
         μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃

        抗拉強度
         Mpa

        Au88Ge12

        361

        14.67

        0.151

        44

        13.4

        185

        操作細節: 


        - 焊料拿?。?/span>

          使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

          AuGe12焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:


        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t<0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t<0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±5% 

        儲存及產品管理:        


        儲存

          該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        - 產品管理

          產品不用時保持容器密封。

        安全:


        - 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        - 請不要與其它有毒化學品混合。

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