廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        金錫Au80Sn20焊片

        特點:


        - 共晶焊料,熔點280℃

        - 潤濕性能好

        - 強度高

        - 抗疲勞性能好

        - 優良的導電、導熱性能

        - 高穩定性和可靠性


        描述:


        Au80Sn20,共晶點溫度為280℃??梢灾瞥筛鞣N形狀尺寸的預成型焊片,以滿足各種不同的使用要求。金錫共晶釬料適用于對高溫強度和抗熱疲勞性能要求較高的應用,同時具有潤濕性能好、拉伸強度高、抗腐蝕性能強等優點。Au80Sn20與高鉛焊料熔點最相近,在金焊盤、和鈀銀焊盤上使用該釬料時還可避免吃金問題和焊盤脫落現象。該焊料與低熔點的無鉛共晶焊料相比,具有更高的穩定性和可靠性。

        Au80Sn20共晶釬料在封裝焊接中無需助焊劑,避免了因使用助焊劑對半導體芯片形成的污染和腐蝕。主要用于光電子封裝、高可靠性(如InP激光二極管)、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

        焊料成分及性能:


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (Au)

        余量

        (Sn)

        20±0.5

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃ 

        抗拉強度
        Mpa

        Au80Sn20

        280

        14.52

        0.224

        57

        16

        276

        操作細節:  


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           Au80Sn20焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:   


                                     

        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t<0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t<0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±5% 

        儲存及產品管理:        


        - 儲存

           該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        - 產品管理

           產品不用時保持容器密封。

        安全:         


        -請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        - 請不要與其它有毒化學品混合。

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