廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        金錫Au10Sn90焊片

        特點:   


        -共晶焊料,熔點217℃

        -潤濕性能好

        -相較Au80Sn20成本低





        描述:                                                     


        Au10Sn90是一款共晶無鉛焊料合金,共晶點溫度217℃,具有良好的潤濕性能。由于Au含量低,與Au80Sn20相比成本較低,在低溫晶圓級封裝等領域得到應用。

        焊料成分及性能:                                            


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (Au)

        10.0±0.5

        (Sn)

        余量

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃ 

        固相/液相

        密度 

        g/cm3

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃

        抗拉強度

        Mpa

        電阻率

        μΩ·m

        Au10Sn90

        217

        7.78

        /

        /

        50.2

        /

        操作細節:                                                                                                  


        -焊料拿?。?br/>

          使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        -助焊劑兼容性:

          Au10Sn90焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:


                                                                                         

        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t<0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t<0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:                                            


        -儲存

         該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        -產品管理

         產品不用時保持容器密封。

        安全:                                                      


        -請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        -請不要與其它有毒化學品混合。

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