廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        錫鉛Sn63Pb37焊片

        特點:  


        - 共晶焊料,熔點183℃

        - 良好的力學性能

        - 良好的導電、導熱性

        - 焊點可靠性高,耐腐蝕

        - 良好的焊接性,優于無鉛焊料

        - 焊點外觀好,便于檢查

        描述: 


        Sn63Pb37是錫鉛共晶焊料,共晶點183℃。錫鉛焊料一直都是電子裝聯的主要焊接材料,特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點(183℃)、良好的焊接性能(潤濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯的主要焊接材料,并廣泛應用于軍事、航天及民用電子產品的裝聯中。

        隨著對環境的日益重視,由于Pb有毒,無鉛焊料正逐步替代含鉛焊料,但是到目前為止,所研制出的無鉛焊料的潤濕性始終不如錫鉛焊料。

        焊料成分及性能:   


        焊料成分: 

         

        元素

        Wt%

        (Sn)

        63±0.5

        (Pb)

        余量

         物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃ 

        抗拉強度
        Mpa

        Sn63Pb37

        183

        8.40 

        0.146

        51

        25

        52

        操作細節:


        - 焊料拿?。?/span>

            使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

            Sn63Pb37焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

         

        加工尺寸:


        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t <0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t <0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t ≥1.00mm

        ±5%

         

        儲存及產品管理:                                            


        -儲存

          該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        -產品管理

          產品不用時保持容器密封。

        安全:                                                      


        -請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        -請不要與其它有毒化學品混合。


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