廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        錫銀銅SAC305焊片

        特點:  


        - 無鉛焊料,熔點為217/218℃

        - 潤濕性好

        - 力學性能優異

        - 抗疲勞性能好、焊接接頭可靠性高

        - 與各種類型的焊劑相容

        - 價格性能比較優的Sn-Ag-Cu系焊料合金


        描述:


        Sn-Ag-Cu(SAC)是用于電子釬焊最多的無鉛焊料合金體系。如其中SAC105、SAC305、SAC387SAC405,熔點都在217℃左右。在這些焊料中,SAC305是典型代表,含銀量比SAC105高,因而焊接強度、潤濕性、熱疲勞等性能優于SAC105。對比含銀更高的SAC387等則價格便宜。

        SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料,其硬度、抗拉強度、屈服強度、剪切強度、沖擊強度和蠕變強度都比共晶Sn63Pb37要高,潤濕特性也好于Sn-CuSn-Ag焊料。通常用于回流焊、補錫和手工焊。

        焊料成分及性能:    


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (Ag)

        3.0±0.2

        (Cu)

        0.5±0.2

        (Sn)

        余量

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃ 

        抗拉強度
        Mpa

        SAC305

        Sn96.5Ag3.0Cu0.5

        217 / 218

        7.37

        0.132

        58

        21

        50

        操作細節:


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           SAC305 焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:


        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t <0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t <0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:                                            


        -儲存

          該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        -產品管理 

          產品不用時保持容器密封。

        安全:                                                      


        -請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        -請不要與其它有毒化學品混合。


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