廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        鉍錫Bi58Sn42焊片

        特點:  


        - 低溫共晶焊料,熔點138℃

        - 強度和抗疲勞性優于Sn63Pb37

        - 性脆,延展性較差

        - 潤濕性好,但易受雜質影響,尤其對Pb敏感

        Bi為綠色環保材料



        描述:


        Bi58Sn42共晶焊料的熔點僅為138℃,作為低溫無鉛焊料的代表,在工業中具有重要的應用價值。Bi的使用可以降低熔點、減少表面張力、降低了SnCu的反應速度,所以有良好的潤濕性;另外Sn含量比較低,從而降低了高Sn風險(如錫須),是一種理想的低溫無鉛釬料。Sn-Bi焊料對Pb敏感,在焊接過程中如果受到Pb的污染則在焊接界面處容易形成Sn-Pb-Bi低熔點共晶(96℃),在凝固過程中會加劇焊點的“焊點剝離”現象。

        Bi58Sn42共晶焊料比錫鉛共晶焊料具有更高的強度和抗疲勞性,常用于低溫焊接工藝(高頻頭、防雷元件、柔性板、二次回流、多層電路板焊接等焊接)和無鉛電子產品組裝焊接等。

        焊料成分及性能:  


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (Sn)

        42.0±1.0

        (Bi)

        余量

        物理性能:

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
         g/cm3

        電阻率
         μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃

        抗拉強度
        Mpa

        Bi58Sn42

        138

        8.56

        0.383

        19

        15

        55.16

        操作細節:


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           Bi58Sn42焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸: 


        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t <0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t <0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t ≥1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:                                            


        -儲存

          該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        -產品管理

          產品不用時保持容器密封。

        安全:                                                      


        -請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        -請不要與其它有毒化學品混合。


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