廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 低溫共晶焊料，熔點118℃
- 抗拉強度低，延展性好
- 熱疲勞性好，優于Sn37Pb
- 導電、導熱性能好
- 潤濕性能好
- In量稀少，作為特殊低熔點焊料
描述：
In52Sn48，共晶點溫度為118℃。共晶釬料In52Sn48熔點低、抗拉強度低，其抗拉強度比Sn63Pb37低得多，比純Sn稍高些。In同Bi一樣，能降低表面能，對Cu具有良好的潤濕性。In的低熔點合金系列，因其熔點低、抗疲勞性和延展性好，導電性好，可靠性好，尤其對玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤濕性，已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。
In52Sn48焊料一般在低溫、低強度條件下使用，常用于電子、低溫物理和真空系統中的玻璃—玻璃、玻璃—金屬的焊接。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
銦（In） | 余量 |
錫（Sn） | 48.0±0.5 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 μΩ·m | 熱導率W/m·K | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 Mpa |
In52Sn48 | 118 | 7.30 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
In52Sn48焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理:
- 儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
- 產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
- 請不要與其它有毒化學品混合。
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