廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        銦錫In52Sn48焊片

        特點:


        - 低溫共晶焊料,熔點118℃

        - 抗拉強度低,延展性好

        - 熱疲勞性好,優于Sn37Pb

        - 導電、導熱性能好

        - 潤濕性能好

        - In量稀少,作為特殊低熔點焊料


        描述:


        In52Sn48,共晶點溫度為118℃。共晶釬料In52Sn48熔點低、抗拉強度低,其抗拉強度比Sn63Pb37低得多,比純Sn稍高些。InBi一樣,能降低表面能,對Cu具有良好的潤濕性。In的低熔點合金系列,因其熔點低、抗疲勞性和延展性好,導電性好,可靠性好,尤其對玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤濕性,已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。

        In52Sn48焊料一般在低溫、低強度條件下使用,常用于電子、低溫物理和真空系統中的玻璃—玻璃、玻璃—金屬的焊接。

        焊料成分及性能:      


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (In)

        余量

        (Sn)

        48.0±0.5

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        電阻率 μΩ·m

        熱導率W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃

        抗拉強度      Mpa

        In52Sn48

        118

        7.30

        0.147

        34

        20

        12 

        操作細節:


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           In52Sn48焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:



        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t <0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t <0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:  


        - 儲存

           該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        - 產品管理

           產品不用時保持容器密封。

        安全: 


        - 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        - 請不要與其它有毒化學品混合。

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