廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        鉛錫銀Pb92.5Sn5Ag2.5焊片

        特點: 


        - 高鉛,高熔點(287/296℃)

        - 力學性能好

        - 熱疲勞性能好

        - 潤濕性優良

        - 可靠性高,有長期的可靠性數據支持

        - 含Pb量高



        描述:


        Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點高(287/296℃),鉛含量高[w(Pb)>85%]的高鉛焊料,屬于高溫軟釬焊材料,具有良好的漫流性及耐蝕性,力學性能和工藝性能良好,且成本較低,在目前釬焊領域仍不可取代;往高鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度,從而可以使之適應高功率器件封裝對焊料的高可靠性要求。


        焊料成分及性能: 


        焊料成分: 

         

        元素

        Wt%

        (Pb)

        余量

        (Sn)

        5.0±0.5

        (Ag)

        2.5±0.2

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃

        抗拉強度
        Mpa

        Pb92.5Sn5Ag2.5

        287 / 296

        11.02 

        0.2

        26

        24

        29.03

        操作細節


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           Pb92.5Sn5Ag2.5焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。


        加工尺寸: 


        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t <0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t <0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:                                            


        -儲存

          該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        -產品管理

          產品不用時保持容器密封。

        安全:                                                      


        -請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        -請不要與其它有毒化學品混合。





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