廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        錫銀Sn96.5Ag3.5焊片

        特點:   


        - 共晶型無鉛釬料,熔點221℃

        - 力學性能好

        - 導電性能優于Sn63Pb37

        - 抗蠕變、抗疲勞性能好

        - 焊接接頭可靠性高

        - 與各種類型的焊劑相容


        描述:


        Sn96.5Ag3.5釬料熔點221℃,較傳統錫鉛共晶焊料高,在Cu基體上的潤濕性能也較錫鉛稍差,但其抗拉強度、剪切強度、疲勞強度及抗蠕變性能均優于Sn63Pb37釬料;力學性能,抗氧化性能較Sn-0.7Cu優越。Sn96.5Ag3.5作為錫鉛釬料的替代產品已在電子行業中使用多年。Ag的質量分數為3.5%~5%的Sn -Ag二元釬料已經成功地應用到混合電路中,Sn96.5Ag3.5已經應用在回流焊接中。

        焊料成分及性能: 


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (Sn)

        余量

        (Ag)

        3.5±0.2

        物理性能:  

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃ 

        抗拉強度
        Mpa

        Sn96.5Ag3.5

        221

        7.37

        0.108

        33

        30

        39

        操作細節:  


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           Sn96.5Ag3.5焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:


        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t <0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t <0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:                                            


        -儲存

          該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        -產品管理

          產品不用時保持容器密封。

        安全:                                                      


        -請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        -請不要與其它有毒化學品混合。



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