廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        錫銻Sn90Sb10焊片

        特點:


        - 無鉛焊料,Sn90Sb10熔點為240/250℃

        - 強度高

        - 抗蠕變性能好

        - 與各種類型的焊劑相容

        - 高鉛高溫焊料替代型無鉛焊料



        描述:


        Sn-Sb系合金由于Sn-Sb合金的熔化區間較窄(240/250℃),并且與現有焊料兼容性良好、力學性能優良,而成本明顯低于Au-Sn,因此其通常作為一種高溫無鉛型焊料進行使用。合金中Sb含量的增加,會提高該焊料的力學性能;Sb含量過高會導致釬料脆性大、導電導熱性能不良,因此通常使用的Sn-Sb焊料中Sb的質量分數都不會超過10%; Sn90Sb10雖然其潤濕性能比Sn63Pb37稍差,但Sn-Sb合金是低應力下蠕變抗力最好的Sn基合金。

        焊料成分及性能:


        焊料成分: 

         

        元素

        Wt%

        (Sn)

        余量

        (Sb)

        10±0.5

         物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
          g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃

        抗拉強度
        Mpa

        Sn90Sb10

        240 / 250

        7.22

        /

        42

        27

        44

        操作細節


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           Sn90Sb10 焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:


        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t <0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t <0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t <0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t <1.00mm

        ±0.03mm

        t 1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:                                            


        -儲存

          該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        -產品管理

          產品不用時保持容器密封。

        安全:                                                      


        -請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        -請不要與其它有毒化學品混合。



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