廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        鉛銦Pb75In25焊片

        特點:  


        - 低溫焊料,熔點240/260℃

        - 抗拉強度較低,延展性好

        - 良好的抗熱疲勞性

        - 良好的潤濕性

        - 無蝕金現象,適合鍍金界面



        描述:


        Pb75In25屬于銦鉛合金系列焊料,熔點240/260℃。銦鉛合金系列焊料不同組分具有一定溫差,適合分步焊接,可以提供熔點174~310℃的解決方案。In、Pb均是能降低表面能的元素,Pb75In25焊料能與對銅、金等界面潤濕,具有很好的兼容性。銦鉛焊料還具有良好的抗熱疲勞性,對金層具有良好的浸潤性,不會出現錫基釬料的蝕金蝕銀現象,非常適合鍍金界面。另外,它的良好的塑性對于不同的熱膨脹系數的材料的焊接能起到很好的緩沖作用。

        焊料成分及性能:


        焊料成分:

        元素

        Wt%

        (In)

        25.0±0.5

        (Pb)

        余量

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
         g/cm3

        電阻率
        μΩ·m

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃

        抗拉強度
        Mpa

        Pb75In25

        240/260

        9.97

        0.375

        18

        26

        37.58 

        操作細節:


        - 焊料拿?。?/span>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

        - 助焊劑兼容性:

           Pb75In25 焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

        加工尺寸:



        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t<0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t<0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理:


        - 儲存

           該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        - 產品管理

           產品不用時保持容器密封。

         安全: 


        - 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        - 請不要與其它有毒化學品混合。


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