廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        銀銅錫Ag60Cu30Sn10焊片

        特點:


        - 銀基硬釬料,熔點為600/720℃

        - 潤濕性能良好

        - 良好的導電、導熱性

        - 力學性能優良

        - 耐腐蝕,焊接接頭可靠性高

        - 廣泛應用的電真空器件釬料


        描述:


        銀基釬料是目前應用最廣泛的硬釬料,它們熔點適中,導電性能良好,塑性較高,具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度,在各種介質中耐蝕性也較好。其中Ag60Cu30Sn10合金釬料,具有銀基釬料的優點,如良好的潤濕、填縫能力強等,而且釬接質量高,能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優良的釬焊接頭,作為一種填充材料廣泛應用電真空器件的釬接,用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金和難熔合金。

        焊料成分及性能: 


        焊料成分: 

        元素

        Wt%

        (Ag)

        余量

        (Cu)

        30.0±0.5

        (Sn)

        10.0±0.5

        物理性能: 

        產品名稱

        熔點/℃
        固相/液相

        密度
        g/cm3

        熱導率
        W/m·K

        熱膨脹系數
        10-6/℃ 

        抗拉強度Mpa

        Ag60Cu30Sn10

        600/720

        9.57

        /

        /

        /

        操作細節: 


        - 焊料拿?。?br/>

           使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。


        加工尺寸:



        厚度(t)

        長寬或直徑(L/W/D)典型公差

        t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±0.05mm

        厚度(t)

        厚度典型公差


        常規焊料合金

        銦合金

        t<0.05mm

        ±0.005mm

        ±0.01mm

        0.05mm≤ t<0.10mm

        ±0.008mm

        ±0.01mm

        0.10mm≤ t<0.20mm

        ±0.01mm

        0.20mm≤ t<0.40mm

        ±0.02mm

        0.40mm≤ t<1.00mm

        ±0.03mm

         t ≥1.00mm

        ±5%

        儲存及產品管理: 


        - 儲存

           該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

        - 產品管理

           產品不用時保持容器密封。

        安全: 


        - 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

        - 請不要與其它有毒化學品混合。

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