廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點
- 合金薄膜，可焊性好
- 高靈活性制程，適應不同批量
- 工藝綠色環保，清潔無污染
描述
金錫薄膜產品是表面覆有金錫焊料層的基板，可作為熱沉或氣密封裝用蓋板用于功率半導體器件、深紫外LED等器件封裝，已在光電子行業得到了廣泛應用。金錫薄膜產品的鍵合區域焊料厚度可得到準確控制，并且無須額外使用預成型焊片或焊膏，可直接進行焊接。
技術規格
金錫焊料層 | 成分 | Au80Sn20, Au75Sn25, Au70Sn30,etc. |
厚度及公差 | 2~10 μm ± 20% | |
基板材質 | 氮化鋁、氧化鋁、石英、硅等 | |
金屬化層 | TiW/Ni/Au, Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, etc. | |
應用
深紫外LED |
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光器件 |
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高功率激光二極管
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國內領先的預成型焊片專業生產廠商 ? ??綠色無鉛環保焊料倡導者
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