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        金錫焊膏

        特點:


        - 高溫焊料,熔點280℃                 

        - 高溫服役強度高、性能穩定

        - 潤濕性良好、焊接性能優異

        - 抗腐蝕、抗氧化

        - 優良的導電、導熱性

        - 力學性能優異

        - 無鉛焊料,符合RoHS規范

        描述:


        金錫焊料共晶點為280℃(556℉),具有優良的導電、導熱及耐蝕性能,力學性能優異,已在航天、醫療等高可靠性要求領域廣泛應用。金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏,可用于服役溫度范圍較高(超過150℃)的場合,具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。金錫合金焊膏還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接,可避免在后續低溫回流過程中的焊點熔化。相較于金錫預成型焊片,金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣,非常適合應用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。


        產品規格:


        產品類型成分粘度(Pa·s)熔化溫度(℃)粉末粒徑(μm)包裝
        針筒裝罐裝

        XY-ASP-001

        Au80Sn20

        180~300

        280

        3#:25-45μm

        4#:20-38μm

        5#:15-25μm

        2g、5g、10g、20g100g、200g

        XY-ASP-002

        Au78Sn22

        180~300280

        3#:25-45μm

        4#:20-38μm

        5#:15-25μm

        XY-ASP-003

        Au80Sn20

        10~130280

        3#:25-45μm

        4#:20-38μm

        5#:15-25μm

        6#:5-15μm

        XY-ASP-004

        Au78Sn22

        10~130280

        3#:25-45μm

        4#:20-38μm

        5#:15-25μm

        6#:5-15μm

        *其它粒度也可根據需要訂制。

        應用:


        可采用印刷或點膠的方式快速、靈活地應用于各種形狀的微小粘合區域,可沿用普通焊膏的設備和工藝來降低成本。

        也可形成凸點應用于倒裝芯片接合方法。

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