廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        [2021-12-30] 厚膜電路無助焊劑共晶焊工藝
        轉自 眾望微組裝 微組裝領域知識研討分享這篇文章主要摘取在厚膜電路當中共晶焊工藝的描述,涉及芯片背面金屬化層、基板焊區金屬化層、焊接壓力、焊接氣氛、...
        [2021-12-10] 微波芯片金錫全自動共晶焊接工藝
        轉自 眾望微組裝 微組裝領域知識研討分享本篇主要介紹微波芯片全自動金錫共晶焊接工藝。采用全自動設備對微波砷化鎵芯片與可伐載體進行金錫共晶焊接,并利用...
        [2021-12-04] 大功率微波芯片共晶焊接工藝技術
        轉自高速射頻百花潭  胡永芳 韓宗杰 文中采用自動化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技術,分別對影響微波芯片焊接焊透率的預置焊料、溫度曲...
        [2021-11-26] 小型化、高密度微波組件微組裝技術及其應用
        轉自高可靠電子裝聯技術 嚴偉 摘要:微組裝技術是實現電子整機小型化、輕量化、高性能和高可靠的關鍵工藝技術。本文詳細介紹了微波多芯片組件及技術、三...
        [2021-11-15] 薄膜基板芯片共晶焊技術研究
        轉自高可靠電子裝聯技術 巫建華摘要:共晶焊是微電子組裝技術中的一種重要焊接工藝,在混合集成電路中得到了越來越多的應用。文章簡要介紹了共晶焊接的原理,分析...
        [2021-10-21] 微組裝工藝流程
        轉自逐夢前行微組裝   基板的準備分為電路軟基板(RT/DUroid5880)的準備和陶瓷基板(AL2O3)的準備。電路軟基板要求操作者戴指套,將電路軟基板放在干凈的...
        [2021-10-13] 微凸點技術
        轉自【環球 SMT 與封裝】特約稿吳懿平博士華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導廣州先藝電子科技有限公司 技術總監 【摘要】人類已經進入到超越摩爾...
        [2021-10-09] HIC失效模式和失效機理
        轉自可靠性雜壇 2021年10月9日混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結失效、內引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接...
        [2021-09-25] SIP封裝工藝流程(下)
        轉自半導體在線  2021年9月25日 SiP——為應用而生6.3.1.主要應用領域SiP的應用非常廣泛,主要包括:無線通訊、汽車電子、醫療電子、計算機、軍用電...
        [2021-09-23] SIP封裝工藝流程(上)
        轉自半導體在線  2021年9月23日摘要: 系統級封裝(SIP)技術從20世紀90年代初提出到現在,經過十幾年的發展,已經能被學術界和工業界廣泛接受,成為電子技術研究...
        [2021-09-06] 共晶焊接技術在電子產品行業應用研究
        摘自高可靠電子裝聯技術  2021年9月1日       共晶焊接是一種低熔點的合金焊接,它是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合...
        [2020-10-10] 高導熱氮化硅陶瓷基板材料研究現狀
        2020-10-10 轉自:中國粉體近年來,半導體器件沿著大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發展。半導體器件工作產生的熱量是引起半導體器件失效的關鍵因素,而絕緣基板的...
        [2020-06-06] 碳化硅和氮化鎵——第三代半導體材料雙雄
        轉自:世紀金光半導體 2020年6月6日         第三代半導體         全球有40%的能量作為電能被消耗, 而電能...
        [2020-04-30] 一文看懂,集成電路原材料(下)
        轉自:動力谷智略 2020年4月30日           電子氣體          如果說硅晶圓是晶圓制造的基石,電子氣體則...
        [2020-04-25] 一文看懂,集成電路原材料(上)
            轉自:動力谷智略 2020年4月24日            集成電路產業是先進制造業的基礎產業,其下游應用端涵蓋了汽車、通...
        [2019-09-17] 金錫合金焊料應用進展
        【環球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士廣州先藝電子科技有限公司 技術總監華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導【摘要】AuSn20合金焊料因其高熔點及免助焊劑...
        [2019-08-21] 深度!一文了解功率半導體器件現狀及未來?。ㄏ拢?/a>
        功率半導體器件供需格局 限于技術實力、電子制造行業需求的不同,全球功率半導體器件的供需呈現出了非常明顯的特點。 歐美日牢牢掌控并領導著全球功率半...
        [2019-08-01] 深度!一文了解功率半導體器件現狀及未來?。ㄉ希?/a>
        轉自:全球物聯網觀察 2019年8月1日導語:中國大陸功率半導體器件市場規模約占全球40%,但自給率很低,90%的需求依賴進口來滿足,由此功率半導體器件被國人寄予了“國產...
        [2019-07-24] 汽車產業的系統級封裝(SiP)趨勢
         來源:麥姆斯咨詢  2019年7月24日 微訪談:System Plus Consulting首席執行官Romain Fraux 2017年汽車市場營收增長了7%,而汽車市場的半導體產品...
        [2019-07-08] 常見氣密封裝工藝與封裝方法
        摘自:半導體封裝工程師之家  2019年7月6日 一、氣密封裝簡介   一種真正的氣密封裝將在無限的時間內都能防止污染物(液體、固體或氣體)的侵入,然...
        [2019-07-01] 釬焊技術應用——金屬與非金屬的連接更有效
        原創: 檢驗在線 2019年6月28日釬焊采用液相線溫度比母材固相線溫度低的金屬材料作釬料,將零件和釬料加熱到釬料熔化,利用液態釬料潤濕母材、填充接頭間隙...
        [2019-05-25] “免洗助焊劑”還得洗?
        摘自: 賽寶可靠性基于制程殘留物對產品可靠性的影響,以及對于環境友好、成本效益等綜合因素的考量,許多電子產品都使用了“免清洗助焊劑”,以希望能夠滿足設計和性能...
        [2019-05-25] 鹽霧試驗一小時相當于自然環境多少時間
        摘自:中國腐蝕與防護網很多人都問過鹽霧試驗時間一小時相當于現場使用多長時間?別急,我們先來了解一下鹽霧試驗的一些原理和常見問題,文章末尾公布答案。 鹽霧腐...
        [2019-02-25] 電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響
        摘自:范 陶朱公  可靠性雜壇一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳(電極)所用基體金屬材料及其特性,以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性...
        [2019-02-18] 技術分享丨IGBT封裝空洞的隱患和影響因素
        摘自:CEIA電子智造IGBT作為重要的電力電子的核心器件,其可靠性是決定整個裝置安全運行的最重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術,該技術不但提高了封裝密度,同時也縮...
        [2018-10-13] 主流LED封裝有哪些需要氮化鋁陶瓷基板
        摘自:順星電子科技 2018年10月13日LED封裝作為上下游產業端的連接點,起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下,對封裝的要求隨之...
        [2018-03-06] IGBT的未來市場預測與技術路線
        摘自:電力電子網 來源:內容來自MicroPowerNews           在未來幾年,IGBT市場具有很好的投資價值。我們預計到2022年,全球IGBT...
        [2018-03-06] 一文讀懂IGBT在新能源電動汽車中的應用
        摘自:變頻器世界  1、IGBT定義  2、IGBT的用途   3、IGBT模塊的特點 IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點&...
        [2018-01-10] 釬焊缺欠檢驗方法、成因分析及防止措施
        摘自:釬焊 2018-01-09      釬焊連接過程中,由于釬焊材料、連接工藝及釬劑種類等因素,釬焊接頭中往往會產生一些缺陷,而缺陷的產生和存在將給釬...
        [2017-11-17] 你了解金屬材料的鹽霧腐蝕檢測嗎?
        2017-11-16摘自:熱噴涂與再制造 1 前言      腐蝕給金屬材料造成的直接損失巨大。有人統計每年全世界腐蝕報廢的金屬約一億噸,占年產量的20%~4...
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