廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        納米銀膏

        特點:


        - 無壓燒結                 

        - 低溫燒結(250℃),高溫服役

        - 高連接強度

        - 高導電、導熱性能良好

        - 可替代高鉛焊料

        - 符合RoHS要求

        描述:


        XY-ASP-N250燒結銀膏采用獨特的納米銀分散體系,符合RoHS環保要求,能適應點膠、印刷工藝,燒結溫度低至250℃,無需壓力輔助燒結,且連接強度高。

        XY-ASP-N250燒結后為100% Ag,理論服役溫度能達到961℃,可替代現有的高鉛焊料應用,且導電導熱性能突出,相對于傳統焊料能大大提高器件壽命,適用于對導電導熱性能有較高要求的功率器件的無壓封接,如IGBT、高功率LED、射頻功率器件等,尤其契合電子電力領域的第三代半導體封裝應用。


        產品規格:


        適用表面鍍層Au,Ag
        燒結溫度(℃)200-250,推薦250
        燒結后銀含量(%)100
        最高服役溫度(℃)>400
        導熱系數(W/m·K)
        >200
        電阻率(μΩ·cm)<3.0

        芯片連接強度(MPa)

        >30(NiAu)

        高溫剪切強度(MPa

        >30@260℃(NiAu)


        應用:





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