廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        [2021-12-24] 金剛石散熱片的生成方法及在微波射頻領域的應用
        轉自微波射頻網      50 多年來,采用高壓高溫技術(HPHT) 制造的合成金剛石廣泛應用于研磨應用,充分發揮了金剛石極高硬度和極...
        [2021-12-15] “拯救”SiC的幾大新技術
        轉自半導體行業觀察 龔佳佳 碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料中的代表性材料,是一種具有1X1共價鍵的硅和碳化合物。據說,碳化硅最早是人們在太陽系剛誕生的...
        [2021-11-03] 車企缺芯真相:為何一顆芯難倒全球汽車產業
        轉自騰訊科技2021年10月28日 一顆芯,難倒全球汽車產業。囤貨、加價購、黑市掃貨,成為日常。云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向盒飯財經透露,云岫去年為一個做...
        [2021-05-21] AMB氮化鋁陶瓷基板
        吳懿平博士華中科技大學連接與電子封裝中心教授/博導   廣州先藝電子科技有限公司技術總監  【摘要】本人曾以《IGBT封裝結構與可靠性...
        [2021-04-15] 一文揭秘UVC LED封裝材料/工藝/技術難點和趨勢
        來自:LEDinside的雪球專欄  2021年4月12日[文/LEDinside] 隨著傳統LED產業步入成熟飽和期,廠商先后調整發展戰略,轉而拓展汽車照明、植物照明、UV LE...
        [2021-03-31] “先進封裝”一文打盡
        轉自 SiP與先進封裝技術 2021年3月30日一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋果(Apple),而...
        [2020-06-12] 低壓等離子噴涂技術及研究現狀
        洪敏 王善林 陳宜 鄧穎 郭正華 陳衛民 吳集思 黃永德江西省航空構件成形與連接重點實驗室   廣州先藝電子科...
        [2020-04-11] 先進封裝和3D堆疊推動高精度芯片貼裝變得愈發重要
                                                  &nb...
        [2020-03-30] 400億美元大蛋糕,國產功率半導體企業能分多少?
                                                  &nb...
        [2020-03-23] 2020年中國集成電路封測行業市場分析:市場規模超1600億,利好政策推動良性發展
                摘自:前瞻產業研究院     2020年3月18日           中國集成電路封測行業...
        [2019-11-08] 全球半導體進入存量競爭時期,國產替代契機
        摘自:半導體行業觀察 2019-11-8來源:「投資者網」,作者:李杰,謝謝。        全球半導體行業已經進入存量競爭的時代,受益于5G、物聯網、新能...
        [2018-08-30] 你可能沒那么重視的焊膏選擇,其實正是電子組裝成功的關鍵
        原創: Jason Fullerton 2018-08-30作為焊料制造商的技術支持工程師,我會開玩笑地說,沒有人會因為簡單的問題打電話尋求幫助?,F有的用戶和潛在的用戶常常...
        [2018-08-03] 新能源汽車的核心——IGBT
        摘自:半導體行業觀察 2018-08-03 對新能源車來說,電池、VCU、BSM、電機效率都缺乏提升空間,最有提升空間的當屬電機驅動部分,而電機驅動部分最核心的元件IGBT(I...
        [2018-07-04] 2018手機ODM產業競爭格局(下)
        摘自:微波與電磁兼容 三、聚焦核心客戶,ODM行業智能機出貨繼續集中根據IHS 2017年智能機出貨數據,TOP10 中國手機OEM智能機出貨占比達到86.7%,其中TOP5 OEM華為,O...
        [2018-06-07] 2018手機ODM產業競爭格局(上)
        摘自:微波與電磁兼容 2018-05-31 根據有關研究數據,2017年手機ODM公司智能機共計出貨3.19億部,同比下滑24%,手機ODM公司智能機出貨自從2011年開始持續下滑,...
        [2018-05-21] 2018-2022年半導體行業發展的預測分析
        摘自:中投投資咨詢網    2018-05-21  收入預測  2015年,全球半導體銷售額為3,352億美元,同比下滑0.2%;2016年,全球半導體銷售額為3,397億美元,同比增長1.5%...
        [2018-03-13] 陶瓷的焊接應用
        摘自:釬焊1. 發展背景          隨著科學技術的發展,陶瓷的組成、性能、制造工藝和應用領域已發生了根本性的變化,從傳統的生活用陶瓷發...
        [2018-01-16] 中國IGBT和國外有多大差距?(深度好文)
        2018-01-15 摘自:工業智能化      近年媒體的大陸報道,讓我們知道中國集成電路離世界先進水平還很遠。但在這里我先說一個很少被報道的產業,中國也幾...
        [2017-12-12] 功率半導體行業格局和產業趨勢(下)
        2017-12-11 摘自:傳感器技術 產業趨勢三:二極管、晶閘管進口替代率持續上升,MOSFET、IGBT進口替代剛剛起步進口替代空間巨大      目前國內廠...
        [2017-11-01] LiDAR技術的過去、現在和未來
        2017-10 摘自:半導體行業觀察      越來越多的汽車制造商和半導體廠商涉足智能駕駛和自動駕駛這一領域,隨之而來的是,越來越多的資本開始關注LiDAR...
        [2017-10-18] 中國半導體彎道超車的最后機會,你必須了解的MEMS市場?。ㄏ拢?/a>
        2017-10-17摘自:國際電子商情     應用廣泛,借物聯網站下一個風口     MEMS傳感器在汽車領域的應用     隨著汽車安...
        [2017-10-11] 中國半導體彎道超車的最后機會,你必須了解的MEMS市場?。ㄉ希?/a>
        2017-10-09摘自:國際電子商情 報告要點 ?MEMS較之傳統機械工藝比較優勢明顯       MEMS工藝不僅具有集成電路系統的許多優點,同時...
        [2017-09-22] 碳化硅|美國陸軍向工業界尋求高功率碳化硅半導體器件封裝新方法
        2017-09 摘自:大國重器         美國陸軍研究實驗室傳感器與電子器件部(SEDD)向工業界尋求新的碳化硅(SiC)功率半導體封裝方法,希望尋求工業...
        [2017-08-15] 傳感器技術(6):MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發展
        【學習筆記】傳感器技術(6):MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發展原創 2017-08-14摘自電子技術應用網    摘  要: 介紹了倒裝...
        [2017-06-12] 無人駕駛即將爆發:激光雷達必不可少
        2017-06-12 摘自OFweek激光網      2017年亞洲消費類電子產品展覽會(CES Asia 2017)于北京時間2017年6月7日至9日在上海舉辦。我們不難發現,...
        [2017-05-19] IGBT行業大咖坐而論道 “構建中國IGBT產業生態圈”引重點關注
        2017-05-17摘自 美麗株所 芯青年        5月6日,2017年全國企業家活動日暨中國企業家年會在株洲隆重開幕了。兩天時間里,共有1600多...
        [2017-04-24] TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板
        時間:2017-04-24摘自:電子產品世界  TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?,其采用多層結構設計,并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創新...
        [2017-04-11] 全球功率半導體IGBT廠商產業鏈及其國內現狀
        2017-04-10 摘自電力電子網      IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應...
        [2017-04-08] 下一波半導體成長動力來自汽車的智能化
        2017-04-05 摘自汽車電子應用 SEMIChina      電子技術的創新極大地幫助了現代汽車。從自動泊車到到預見性制動等各種應用中,半導體已成...
        [2017-03-29] 低溫焊料會再次充當主角推動電子行業的新變革?
         2017-03-27 摘自國際錫協 ITRI      在上世紀90年代初,基于環保因素的考量,全球焊料產業鏈掀起了電子無鉛化的變革浪潮,通過焊料相...
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