廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        預成形焊片自動供料方案

         預成形焊片的自動供料是提高封裝效率、降低封裝成本的必由之路。根據應用特點和產品規格,我司可提供適應不同自動供料方案的預成形焊片包裝形式。

         

        載帶供料

        采用標準SMT載帶,適合于用于PCB局部補錫的顆粒狀預成形焊片。

        華夫盒/真空釋放盒供料

        采用高品質的標準華夫盒/真空釋放盒,焊片排列方式可按客戶要求定制。

        藍膜供料

        采用標準6寸擴晶環,專用藍膜確保產品表面無殘膠,適合于小尺寸矩形焊片。



        膜帶供料(國內首創)


        焊片整齊貼裝在高分子薄帶上,同時表面覆有保護膜。這種包裝形式可通過特 制供料器實現自動供料。先藝電子可提 供從焊料到供料設備的膜帶供料解決方案,為客戶提供一站式服務。















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