廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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        預涂助焊劑焊片

        特點


        -  簡化制程

        -  焊料定量

         助焊劑定量

         助焊劑涂覆均勻

         潤濕性優異

         低殘留

        描述


        預凃助焊劑焊料在原有焊片基礎上定量預涂了性能優異的助焊劑,不僅提升了焊片的抗氧化性,而且精準控制了助焊劑量,涂覆更均勻,減少了殘留,使用時無需另外涂覆助焊劑,大大簡化了制程。

         

        技術規格


        助焊劑類型

        ROL0,免清洗

        鹵素含量

        無鹵素

        助焊劑比重

        (0.5-3.5)%

        焊片成分

        SAC305, Sn63Pb37, In97Ag3,

        In52Sn48, Bi58Sn42, Bi57Sn42Ag1,

        Sn96.5Ag3.5, Pb92.5Sn5Ag25, etc.

        形狀

        帶、絲、片、環、塊

        包裝方案


                            


             散料


            載帶式包裝

              箔帶

            覆膜包裝

           (可匹配專用自動供料器使用)

         



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