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        助焊劑


        特點:


        —高品質原料,環保配方,符合RoHS要求

        —無鹵/低鹵,中活性

        —潤濕性優異

        —殘留無腐蝕,高表面絕緣電阻,可靠性高

        —焊后殘留免清洗,易清洗


        描述


        助焊劑是免清洗的松香型高級助焊劑,產品為膏體,RMA中活性,符合RoHS要求。原材料選用高品質的特殊松香合成樹脂,結合優質高沸點溶劑、非離子高分子有機活性劑,物理性能穩定,利于長久保存,針對不同成分的焊料、不同焊接溫度均有出色效果。焊后殘留物常溫下穩定不吸潮,且無腐蝕性,表面絕緣電阻高,可匹配免清洗工藝制程,可適用手工焊接、自動點膠工藝,已廣泛應用于航空、高端微電子、芯片封裝等高可靠性要求領域。


        產品特性及規格:



        XY-RMA625-L0XY-RMA625L-L1XY-RMA625H-L1XY-RMA668S-L0
        外觀膏體膏體膏體膏體
        助焊劑類型ROL0ROL1ROL1ROL0
        RoHS符合符合符合符合
        鹵素含量
        無鹵低鹵低鹵無鹵
        應用特點150-250℃120-250℃

        高溫,金錫共晶

        N2回流

        120-270℃

        Ni焊盤效果優異

        推薦清洗劑乙酸乙酯+異丙酯三氯乙烯+異丙醇三氯乙烯+異丙醇專用水基清洗劑
        包裝規格10CC/支,30CC/支(針筒裝)
        存儲0-10℃,保質期1年
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